彭博社周五援引知情人士的话报道称，拜登政府正在努力进一步收紧对中国出口半导体制造设备的限制。

该报道称，政府已经向美国公司通报了该计划，并告诉它们预计最早在下个月会宣布这些限制。

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据报道，拜登政府计划与荷兰和日本进行协调。

荷兰政府本周表示，计划对向中国出口半导体技术实施新的限制，以保护国家安全。

中国外交部发言人毛宁周四表示，中国坚决反对将这些限制作为 “ 干预和限制中荷企业正常经贸往来 ” 的手段。

去年年底，美国对中国实施了一系列出口限制措施，其中包括切断中国与世界上任何地方用美国设备制造的某些半导体芯片的联系。

来源：REUTERS；编译：POLARZONE