• 2024年3月1日 15:25

美国与荷兰、日本就限制向中国出口芯片制造设备达成最终协议

1月 28, 2023

彭博社援引知情人士的话报道称,通过周五的谈判,美国已经与荷兰和日本达成协议,限制向中国出口一些高端芯片的制造设备。

报道称,该协议将把美国在去年10 月份采取的一些出口管制,扩大到两个盟国的公司,其中包括阿斯麦公司(ASML Holding NV)、尼康和东京电子。

白宫国家安全顾问杰克·沙利文在华盛顿主持的会谈,与荷兰和日本的官员们讨论了一系列广泛的问题。

白宫国家安全发言人约翰·柯比早些时候表示,他们正在讨论 “ 对我们三方都很重要 ” 的问题。

他对记者说:“ 当然,新兴技术的安全和保障问题肯定会被提上议程。”

一位熟悉谈判的消息人士表示,限制向中国出口半导体制造设备是会谈议题之一。

让荷兰和日本对中国实施更严格的出口管制,是美国总统拜登政府的重大外交胜利。拜登政府去年 10 月曾宣布全面限制北京获取美国的芯片制造技术,以减缓其技术和军事进步。

当被问及彭博社的报道时,白宫拒绝就柯比早些时候的言论发表更多评论。

荷兰外交部和日本经济产业省发言人拒绝置评。

尼康的一位发言人拒绝置评,称该公司无法谈论尚未正式宣布的事情。当路透社在正常工作时间以外联系东京电子的官员时,他们无法发表评论。

荷兰首相马克·吕特早些时候表示,目前还不清楚荷兰政府是否会公布正在与美国进行的谈判的结果。

来源:REUTERS;编译:POLARZONE