业内人士称，中国正在计划大举投资，以帮助其芯片行业克服美国对出口的限制，但除非中国企业能够打破阻碍创新并将其困在价值链低端的循环，否则，资金能够发挥的作用有限。
路透社去年 12 月曾报道，中国政府已经拨款 1400 亿美元，其中可能包括对购买国产芯片制造设备的补贴。此举可能会使中国唯一的半导体光刻设备制造专家上海微电子装备集团（SMEE）等受益。
鉴于美国担心芯片制造技术有可能被用于生产中国军方使用的人工智能等芯片，因此白宫对芯片制造技术的出口正在施加越来越多的限制。而中国政府的大笔投资，正是对美国此类限制的回应。
然而，光靠钱是无法让中国赶上已经领先几代的西方竞争对手的。业内人士和市场观察人士表示，SMEE 和本土同行主要向国内芯片代工厂销售产品，缺乏对台积电和韩国三星电子等先进芯片制造设备的了解，这使得它们难以独立解决工程问题，并向价值链上游发展。
Bernstein Research 跟踪中国芯片行业的 Mark Li 表示：“ 这对他们将研发方面的任何进步投入大规模生产构成了影响，也限制了他们学习更多的行业诀窍。”
上海 SMEE 没有回复记者寻求评论的请求。
就像在航空业一样，芯片制造设备制造商需要与客户密切合作，对成本有可能超过 1 亿美元的设备，提供包括安装、校准、维护和维修在内的长期服务。
这种合作可以带来大量的专业知识分享，并有助于双方在技术上都能取得进步。
曾在 SMEE 和其他相关中国公司工作的人士告诉路透社，在供应链更加全球化，工程更加复杂，以及市场被荷兰光刻巨头阿斯麦等公司垄断之前，进入该领域的壁垒似乎并不高。
一位前 SMEE 工程师表示，该公司的最高管理层并没有光刻经验，员工们通过购买和研究二手设备，以及阅读公共专利和文献，制造了第一台光刻机。
SMEE 生产出了可在硅片上打印小到 90 纳米电路图案的制造设备，但这仍然比荷兰阿斯麦落后了 20 年。尽管如此，它仍被誉为国内的突破，并在 2018 年获得了当地政府的奖项。
该工程师对路透社表示，此后，SMEE 一直没有取得任何重大进展，部分原因是难以从国外采购设备。
这位工程师说：“ 即使我们能造出这些机器，我们也不知道如何维护和保养它们。”
另一位中国芯片制造设备制造商的前高管表示，他们虽然掌握了 3D NAND 闪存的蚀刻程序，但无论如何都无法完善其中的一个关键元素，即通道孔或孔尺寸。
这位前高管说：“ 我们知道该怎么做，但设备的设计能力限制了我们。而我们的美国竞争对手早已经解决了这个问题。”
一些业内人士已经在敦促对中国追赶的方式进行彻底的反思，呼吁芯片业专注于下一个芯片制造时代可能是什么样子，而不是与海外同行竞争，并让芯片电路变得越来越密集。
上月底，中国科学院的两位资深研究人员发表的一篇文章主张，将重点重新定位在新技术和新材料的研发上，而不是模仿海外的现有技术。
作者写道，通过积累专利并管理其在海外的使用，“ 我们就可以在全球芯片供应链中设置自己的卡点和障碍，制定对策，并有望解决当前的技术痛点。”
同时，自从美国去年 10 月份实施限制措施，禁止美国公司在没有许可证的情况下，向中国提供可以生产相对先进的芯片的设备以来，中国的芯片公司变得更加孤立。
如果日本和荷兰与美国就限制向中国出口芯片制造设备达成一致，中国企业的状况可能会更加糟糕。
一家中国内存芯片制造商的工程师告诉路透社：“ 制裁一出来，所有的美国公司都会跟着制裁。”
“ 我们过去购买设备时，常常会得到客户服务。但现在由于制裁，我们甚至无法再得到这些服务。”
来源：REUTERS；编译：POLARZONE